常州天之峰新材料科技有限公司

常州天之峰新材料科技有限公司一直专注于为电子产品的散热问题提供整体热解决方案；随着电子产品向大功率、高运算领域的发展，散热日益成为一个亟待解决的难题。公司依托中科院下属的科研机构及高等院校的技术支持，自主开发出了具有完全知识产权的专利产品：高导热石墨膜系列产品和陶瓷-石墨复合散热片。
高导热石墨膜TGS系列产品，令消费类电子产品小型化，轻型化生产成为可能，其薄0.012mm的厚度，高达1900 W/m.K的导热系数，了国内相关产品的空白，广泛用于手机、LCD等消费类电子的产品的散热部件。
陶瓷-石墨复合材料集中了石墨的高导热和陶瓷的高强度优点，广泛用于LED基板、电子元器件的散热等领域，是未来电子产品散热的发展方向。
石墨散热片是由石墨做成的，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
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